pressure curing oven 썸네일형 리스트형 가압오븐(Pressure oven) | 오토클레이브 (autoclave)_내경 400mm 반도체패키지, LCD, PDP, GLASS 산업분야에서의 다양한 실험을 위해 제작된 소형 오토클레이브(가압오븐) 입니다. 오토클레이브 기본 사양은 다음과 같습니다. - 내경 : 400mm (압력용기 기준) - 최대사용압력 : 16 bar (더 높은 압력도 가능함.) - 최대운전온도 : 150 도 (더 높은 온도도 가능함.) 주로 반도체 공정상의 접착제를 이용한 film 이나 tape 의 Bonding 작업시 접착제 내부에 존재하는 미세한 기포를 제거하기 위한 로서, 가압 및 승온 동작을 수행하며, 정밀한 온도 및 압력 제어를 통해 탈포 작업 (De-airation) 이 수행되며, 그결과 안정된 경화 및 밀착성을 높일수 있는 설비입니다. 생산용이 아닌 실험용으로서 비용, 공간활용 그리고 신속한 결과도출에 .. 더보기 오토클레이브(Autoclave)_듀얼 가압 오븐 (Dual Pressure Oven) * 위, 아래 챔버 개별 동시에 다른 조건으로 TEST 가능. * In dia. 600mm size 두대의 가압오븐과 동일한 Spec. 구현. 가압오븐(pressure oven)은 챔버(압력용기) 내부를 일정한 온도로 유지시키면서 고압의 상태로 만들어줌으로서 본딩재를 이용하여 부착된 부분에 잔류하는 미세 기포를 제거하는 용도로 주로 사용됩니다. 현재사용되는 용도로는 반도체패키징 공정(Flipchip, BGA 등)의 경화작업, PDP나 LCD접합, FILM접합 등의 공정에서 기포제거 등에 사용되고 있습니다. * Specification - Max. operation condition : Pressure 8bar, Temperature 200℃ - Wet parts material : STS304 - Cha.. 더보기 이전 1 다음
