반도체 공정상의 접착제를 이용한 film 이나 tape 의 Bonding 작업시 접착제 내부에 존재하는 미세한 기포를 제거하기 위한 설비로서, 가압 및 승온 동작을 수행하며, 정밀한 온도 및 압력 제어를 통해 탈포작업 (De-airation)이 수행되며, 그 결과 안정된 경화 및 밀착성을 높일 수 있는 설비입니다.
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